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                    公司新聞

                    SMT貼片加工技術要點

                    發布時間:2021-03-20 發布者:管理員 瀏覽次數:116次 分享到:
                     


                    1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

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                    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

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                    3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,再流焊時就會產生移位或吊橋:而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

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