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                    电路板贴片加工厂的SMT贴片准备工作

                    发布时间:2021-05-21 发布者:管理员 浏览次数:148次 分享到:
                     

                    SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作,确保所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料事故的发生,因为生产效率就是电路板贴片加工厂的生命线所在。为了做好产前准备工作,使之充分有效,确保按时完成,所以规范的生产制程管理显得尤为重要。下面为您简述SMT贴片加工制造务必做好的一些产前准备工作。

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                      一.工程

                      1.根据计划订单下达后提前4小时安排准备:钢网,治具审核,资料,程序,物料特殊要求试样跟进、完成。

                      2.SMT生产后需要测试订单,安排在当天完成成品测试首件成品。

                      3.对测试不良及功能不良产品产前1小时给出临时操作方案,1天内给出可具体执行操作生产措施。 

                      二.生产

                      SMT贴片加工:

                      1.根据计划订单提前4小时拉长安排物料领用,备料。

                      2.技术员转线前提前2小时确认钢网,治具,资料(程序)完整。

                      3.在线生产清尾板少料,技术员负责对接物料员,部门主管跟进安排半小时内完成补料。

                      4.中检炉后目检5PCS,不良超过5%,上报技术员,主管分析处理。

                      DIP插件加工:

                      1.拉长根据计划订单提前4小时安排助拉,制作首件,品质,工程确认。

                      2.拉长提前4小时确定辅料:过炉治具,焊接治具,工具,或客供治具等。

                      3.拉长产前会(每款产品),对工艺,质量讲解3-5分钟内完成。

                      4.测试不良高达5%,生产人员上报拉长,主管;同时工程介入分析,1小时内回复具体方案,生产执行,品质监督完成。

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                      三.品质

                      1.SMT首件IPQC跟线制做;DIP,IPQC确认首件检验 ,协助生产提前2小时完成。

                      2. 测试、组装:生产和工程根据计划订单,提前4小时给品质,IPQC首件确认 ,生产上线前2小时内完成。

                      四.目前流程:所有需要测试及烧录产品

                      新单——SMT——工程试制首样——DIP——测试——组装

                      返单——SMT——DIP(生产试制首样)——测试——组装

                      五.新流程(优化):

                      1.返单生产跟线烧录及测试

                      返单——SMT—— AOI——DIP(生产试制首样)——测试——组装

                      2.订单SMT贴片后,当天所有DIP首件物料生产备料安排;焊接、测试、组装工程主导安排。

                      新单—— SMT—— AOI——工程试制首样——DIP——测试——组装


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